特性

　　Features

　　峰值波长 940nm

　　․Peak wavelength λp=940nm

　　低正向电压

　　․Low forward voltage

　　产品符合无卤素

　　․Pb free

　　产品通过 ROHS 认证

　　․The product itself will remain within RoHS compliant version.

　　产品描述

　　Description

　　我司该产品将不可见光器件完成贴片式封装，顶部封装胶体采用无色透明树脂

　　RB11-H51/IRC-L7/5R is an infrared emitting diode in miniature SMD package which is molded in a water clear plastic with spherical top view lens. The device is spectrally matched with silicon photodiode and phototransistor

　　应用领域

　　Applications

　　红外应用系统

　　․Infrared applied system

　　PCB 封装微型传感

　　․PCB mounted infrared sensor

　　不可见光光幕

　　․Infrared emitting for miniature light barrier

　　软盘驱动器

　　․Floppy disk drive

　　光电开关

　　․Optoelectronic switch

　　烟雾探测器

　　․Smoke detector

　　型号指南

　　Device Selection Guide

品名 Device No.	芯片材质 Chip Material	胶色 Lens Color
RB11-H51/IRC-L7/5R	GaAlAs	Water Clear

　　绝对最大额定值(实验温度 25℃)

　　Absolute Maximum Ratings (Ta=25℃)

参数名称 Parameter	简写 Symbol	数值 Rating	单位 Unit
Continuous Forward Current 连续正向电流	IF	20	mA
Peak Forward Current *1 峰值正向电流	IFP	600	mA
Reverse Voltage 反向电压	VR	5	V
Operating Temperature 运行温度	Topr	-40 ~ +85	℃
Storage Temperature 储存温度	Tstg	-40 ~ +85	℃
Soldering Temperature *2 焊接温度	Tsol	260	℃
Power Dissipation at(or below) 25℃ Free Air Temperature 25℃功率	Pd	100	mW

　　Notes: *1:IFP Conditions--Pulse Width≦20μs and Duty≦1%.IFP 条件——脉冲宽度≦20μs，占空比≦1%

　　*2:Soldering time≦5 seconds.焊接时间≦5s

　　光电特性(测试温度=25℃)

　　Electro-Optical Characteristics (Ta=25℃)

参数名称 Parameter	简写   Symbol	最小值 Min.	均值 Typ.	最大值 Max.	单位 Unit	测试条件  Condition
Radiant Intensity 辐射强度	Ie	10.0	15.0	24.0	mW /sr	IF =20mA
Peak Wavelength 峰值波长	λp	920	940	960	nm	IF =20mA
Spectral Bandwidth 光谱带宽	Δλ	--	45	--	nm	IF =20mA
Forward Voltage 正向电压	VF	1.15	1.30	1.45	V	IF =20mA
Reverse Current 反向电流	IR	--	--	10	μA	VR =5V
View Angle 角度	2θ1/2	75	80	86	deg	IF =20mA (X)
		17	20	22		IF =20mA (Y)

　　Condition ：IF =20mA

　　Ie Rank 亮度分档

　　Unit：mW/sr

Bin Number	Min	Max
I	10.0	15.8
J	13.0	18.5
K	16.0	24.0

　　VF Rank 电压分档

　　Unit：V

Bin Number	1	2
Min	1.15	1.30
Max	1.30	1.45

　　光电特性曲线

　　Typical Electro-Optical Characteristics Curves

　　封装尺寸

　　Package Dimensions

　　Notes:

　　1. 建议的焊盘仅供参考，请更具贵司需要进行调整

　　Suggested pad dimension is just for reference only. Please modify the pad dimension

　　based on individual need.

　　2. 所有尺寸均为毫米

　　All dimensions are in millimeters

　　3. 无特殊标识，尺寸公差±0.1mm

　　Tolerances unless dimensions ±0.1mm

　　标签规格

　　Label Form Specification

　　包装方式

　　Packing Procedure

　　卷装方式

　　Tapping:

　　Reel:5500pcs/reel 5500 颗/卷

　　Bag:5500pcs/Bag 5500 颗/包

　　可靠性实验项目和条件

　　Reliability Test Items and Conditions

　　产品可靠性符合项

　　The reliability of products shall be satisfied with items listed below.

　　置信水平：≥70%

　　Confidence level：70%

1	Reflow Soldering 回流焊	Temp. : 260℃/10sec.	6 Min.	22 PCS.	0/1
2	Thermal Shock 冷热冲击	H : +100℃  5min ∫  10 sec L : -10℃  5min	300 Cycles	22 PCS.	0/1
3	Temperature Cycle 温度循环	H : +100℃  15min ∫ 5 min L : -40℃  15min	300 Cycles	22 PCS.	0/1
4	High Temperature/Humidity Reverse Bias 高温高湿	Ta=85℃,85%RH	1000 Hrs.	22 PCS.	0/1
5	Low Temperature Storage 低温储存	Ta=-40℃	1000 Hrs.	22 PCS.	0/1
6	High Temperature Storage 高温储存	Ta=100℃	1000 Hrs.	22 PCS.	0/1
7	DC Operation Life 寿命点亮	Ta=25℃,   IF = 20 mA	1000 Hrs.	22 PCS.	0/1

　　注意事项

　　Precautions For Use

　　过电流保护的用户必须使用电阻进行保护，否则轻微的电压漂移会引起大电流变化(烧坏)。

　　Over-current-proofCustomer must apply resistors for protection , otherwise slight voltage shift will cause big current change ( Burn out will happen ).

　　2. 储存

　　Storage

　　2.1 在产品使用前不要打开防潮袋。

　　Do not open moisture proof bag before the products are ready to use.

　　2.2 在打开包装前，LED 应保持在 30℃以下&相对湿度 90%以下。

　　Before opening the package, the LEDs should be kept at 30℃ or less and 90%RH or less.

　　2.3 发光二极管应在一年内使用。

　　The LEDs should be used within a year.

　　2.4 打开包装后，LED 应保持在 30 度以下&相对湿度 60%度以下。

　　After opening the package, the LEDs should be kept at 30℃ or less and 60%RH or less.

　　2.5 发光二极管应在打开包装后 168 小时(7 天)内使用。

　　The LEDs should be used within 168 hours (7 days) after opening the package.

　　2.6 如果吸湿材料(硅胶)已经褪色或 LED 已经超过使用时间，可进行烘烤处理应使用下列条件。

　　If the moisture absorbent material (silica gel) has faded away or the LEDs have exceeded the storage time, baking treatment should be performed using the following conditions.

　　烘烤处理：60±5℃ 烘烤 至少 24 小时

　　Baking treatment : 60±5℃ for Min. 24 hours.

　　3. 焊接条件

　　Soldering Condition

　　3.1 无铅焊料温度曲线

　　Pb-free solder temperature profile

 

　　3.2 回流焊不应超过两次。

　　Reflow soldering should not be done more than two times.

　　3.3 焊接过程中，不应在过程中的发光二极管。

　　When soldering, do not put stress on the LEDs during heating.

　　3.4 焊接完成后，不要扭曲电路板。

　　After soldering, do not warp the circuit board.

　　4. 烙铁

　　4. Soldering Iron

　　每个器件烙铁温度小于 350℃，同时，3 秒钟内一次烙铁容量小于 25W。然后离开两秒以上，再做下一个器件焊接。特

　　别注意，因为产品的损坏通常是在手工焊锡的开始阶段。

　　Each terminal is to go to the tip of soldering iron temperature less than 350℃ for 3 seconds within once in less than the soldering iron capacity 25W. Leave two seconds and more intervals, and do soldering of each terminal. Be careful because the damage of the product is often started at the time of the hand solder.

　　5.修复

　　Repairing

　　在 led 被焊接后不应进行修复。当不可避免的修理时，应该使用双头烙铁(如下图)。事先确定 LED 的特性是否会被修

　　理损坏。

　　Repair should not be done after the LEDs have been soldered. When repairing is unavoidable, a double-head soldering iron should be used (as below figure). It should be confirmed beforehand whether the characteristics of the LEDs will or will not be damaged by repairing.

　　Notes

　　1.以上规格如有变更，恕不另行通知。ribor 将保留对上述材料的规格变更权。

　　Above specification may be changed without notice. RIBOR will reserveauthority onmaterial change for above

　　specification.

　　2.当使用本产品时，请遵守绝对最大额定值和说明书中列出的使用说明。ribor 不负责因使用不符合这些规格说明书绝对

　　最大额定值和指令包含的产品造成的任何损害承担。

　　When using this product, please observe the absolute maximum ratings and the instructionsfor using

　　outlined in these specification sheets. RIBOR assumes no responsibility forany damage resulting from use of

　　the product which does not comply with the absolute maximum ratings and the instructions included in these

　　specification sheets.

　　3. 此规格书为 ribor 公司版权保护的材料。请不要擅自复制用于他处。

　　These specification sheets include materials protected under copyright of RIBOR corporation. Please don’t

　　reproduce or cause anyone to reproduce them without RIBOR’s consent.