源头严控精耕品质｜全方位优化原料管理，稳步提升灯珠生产良率

发布时间：

2026-09-28

品质，是产品的核心底气，更是企业长久发展的根基。

品质，是产品的核心底气，更是企业长久发展的根基。

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近期，在011、021、151系列贴片灯珠量产过程中，生产良率暂未达到96%的标准质量目标。经过技术与品控团队细致复盘排查，最终确认：原材料细微瑕疵，是影响成品品质与良率的关键因素。

产品品质提升，从来不是单一环节的优化，而是从源头开始的层层把控。芯片、固晶银胶、产品支架、线材、封装环氧树脂，每一种核心原料的品质，都直接决定了灯珠成品的稳定性与良品率。

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在生产实操中我们发现：部分批次芯片存在细微崩边、电极轻微氧化的隐性问题，极易造成固晶虚焊、成品死灯等不良现象；封装胶体粒径不均、纯度偏差，会直接引发色温偏移、光斑瑕疵，大大影响产品外观与使用性能。同时，支架镀层厚薄不均、抗氧化性能不足，也会导致封装后出现漏电、脱层等质量隐患，拉低整体生产良率。

为彻底改善生产现状、精进产品品质，团队围绕来料检测、物料管控、仓储管理三大维度，落地全方位优化方案：

1.升级来料检验标准：细化各类原材料检测参数，严格筛查每一批次物料，提前拦截破损、氧化、参数不达标的瑕疵原料，不让问题物料进入生产环节。

2.优选优质供应链资源：持续筛选稳定性更强、品控更规范的供应商，统一各类芯片、辅材的规格标准，从源头保证物料品质统一、稳定、可靠。

3.精细化分类仓储管控：针对银胶、封装胶等特殊辅料实行专属分类管理，严格管控仓库温湿度环境，规避胶水受潮、变质、失效等问题，保障辅料性能始终处于最佳状态。

4.细节铸就品质，精进成就完美：未来我们将持续深耕源头品质管理，细化每一道管控流程，用严谨、细致、专业的态度严控原料、精做产品，稳步提升生产良率，以稳定优质的产品品质，交付每一份信赖。

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